Ваша корзина пуста Валюта 

Конвергированная инфраструктура HUAWEI E9000 против подобных систем других вендоров

26.07.2016

Блейд системы от Huawei – это эффективное и весьма компактное решение для почти любого ЦОДа. Основой для такой может послужить шасси E9000 с конвергированной инфраструктурой, которая займет 12 юнитов и обеспечит 12-ью слотами для блейд-системы. Для монтирования подойдет стандартная 19-дюймовая стойка, с глубиной не меньше одного метра. В шасси присутствует резервное питание, модули коммутации и управления.

Данное решение очень полезно благодаря поддержки 8 типов вычислительных узлов, а также 8 типов модулей коммутации, поддерживающие такие протоколы как: QDR/FDR GE/10GE/FCoE/FC/IB. Традиционно в данной платформе используются процессоры Xeon. Доступны следующие серии: E7-4800/E5- 4600/E5-2600

Следить за 16-ью серверами в данной унифицированной платформе – это очень удобно и уменьшает расходы, по словам разработчиков, на 70%. На одном шасси вычислительная мощь может достигать примерно 16,5 терафлопсов. Всё это благодаря возможности размещать 64 процессоров по 130W каждый на 32-ух узлах.

Давайте сравним платформу от Huawei с другими решениями от конкурентов. Шасси E9000 обладает определенно более мощными блоками питания и сильным охлаждением (1400 W/280 W), в то время как Hewlett-Packard с шасси C7000 G8 и IBM с платформой Flex System располагают БП мощность 1200 W и охлаждением в 100W. В модели от Huawei, напомним, поддерживается до 64 процессоров. Такое же количество вы найдете только у Dell M1000e, однако Dell использует в своих платформах E5-2400, в то время как в системе E9000 - E5-2600 второго поколения. IBM Flex System предлагает и того меньше: решение на 56 процессоров (E5-2400), а у Hewlett-Packard C7000 G8 в два раза меньше ЦП всё тех же E5-2600 v2, аутсайдером в этом станет UCS G3 от Cisco: поддерживает всего 16 процессоров.

Давайте сравним еще один крайне важный аспект – вмещаемую оперативную память, при использовании стандартных модулей 32 ГБ. Конечно же лучшим вариантом станет Huawei E9000 с 12,3 ТБ. Но такие же показатели и у Dell M1000e. На полтора ТБ будем меньше у разработки IBM - 10,8 ТБ. Hewlett-Packard C7000 G8 вмещает 8,2 ТБ. И снова Ciscoпроигрывает всем – всего 6,14 ТБ, что в 2 раза меньше чем у Huaweiи Dell.

Небольшими периодами решение от Huaweiспособно работать при температуре 50-55, хотя это и не желательно. Стабильная работа шасси с блейд-серверами обеспечивается на отметке 5-40 градусов Цельсия. Все конкуренты кроме IBM имеют диапазон рабочих температур на 5 градусов меньше (5-35).

Технические характеристики в подробностях описаны в таблицах ниже.

 

 

HPC7000 G8

IBM Flex System

Cisco UCS G3

Dell M1000e

Huawei E9000

Область применения

Крупные корпоративные дата-центры

Конвергентная инфраструктура

Корпоративные дата-центры

Универсальные вычислительные узды

Высокопроизводительные вычисления, критически важные корпоративные приложения

Размеры (ВхШхГ, мм)

10U

442x447.04x813

10U

440x442x800

6U

267x445x812

10U

440x447x754

12U

530.2x442x840

Максимальное количество вычислительных узлов

16 половинной ширины или 8 полной ширины

14 половинной ширины или 7 полной ширины

8

16 половинной ширины или 8 полной ширины

16 половинной ширины или 8 полной ширины

Блоки питания

6 x 960 W/2250 W или

6 x 2400 W или

однофазный AC или -48 V DC

6 x 2500 W AC

4 x 2500 W

220 V однофазный AC

6 x 2700 W с горячим подключением

110 V до 120 V или 208 V до 240 V AC

6 x 3000 W AC или

6 x 2500 W DC

Вентиляторные модули

10

10 с горячим подключением

8 с горячим подключением

9 с горячим подключением

14 с горячим подключением

Коммутационные модули

≤ 8

GE, 10 GE, 40GE, 8 G/ 16G FC, InfiniBand

QDR/ FDR и SAS

≤ 4

GE, 10GE, 40GE, 8G/16 G FC, FDR

InfiniBand, SR-IOV и FCoE

≤ 2

4 x

10GE SFP+ ports (FCoE) в каждом модуле

≤ 6

GE, 10GE, 40GE, FCoE, 8G/ 16G FC и

InfiniBand QDR/ FDR

4

GE, 10GE, 40GE, 8G/ 16G FC, FCoE и

InfiniBand QDR/FDR

Вычислительная мощность на шасси

32 (E5-2600 v2)

56 (E5-2400)

16

 

64 (E5-2400)

64 (E5-2600 v2)

Емкость памяти на шасси

8.2 TB

10.8 TB

6.14 TB

12.3 TB

12.3 TB

Рабочая температура

5°C~35°C

5°C~40°C

5°C~35°C

5°C~35°C

5°C~40°C

Слоты расширения PCIe

2 x PCIe x4/ x8

2 x PCIe 2.0 8x + 2 x PCIe

2.0 16x

Нет

нет

4 x PCIe 3.0 8x

+ 2 x PCIe 3.0 16x